Qormino® 제품군의 첫 번째 프로토 타입 출시 2년 만에 Teledyne e2v가 차세대 컴퓨팅 모듈인 QLS1046-4GB를 발표했다. 

Qormino®의 개념은 플러그 앤 플레이 프로세서와 메모리 모듈을 소형 폼 팩터에 제공함으로써 시스템 설계자가 개발에서 시장에 출시하는 시간을 줄임으로써 다양한 시스템 설계에서 쉽게 채택할 수 있도록 하며 기존 제품 대비 최대 35%의 PCB 절감 효과를 제공한다. 

차세대 Qormino® 모듈은 Arm® Cortex A72 프로세서 갖춘 NXP사의 QorlQ® LS1046를 사용한다. 이 프로세서와 함께 8bits ECC를 갖춘 4GB DDR4 메모리, 군용 및 그 이상의 온도 검증의 경험을 가지고 있는 Teledyne e2v, Real Time Operating Systems 역할이 가능하다는 점들이 결합되어 QLS1046-4GB는 가장 높은 성능을 요구하는 Hi-Rel 애플리케이션용 COTS 프로세싱 솔루션으로 효용 가치가 높다. 

알타프 후세인(Altaf Hussain) NXP Semiconductors 유통 마케팅 부장은 “Teledyne e2v는 수년간 우리 회사의 상용 프로세서를 High-Reliability 애플리케이션에 적용한 소중한 협력사였다”며 “Teledyne e2v가 LS1046을 새 Qormino 모듈에 사용함으로써 회사 상호간 고객을 지원하게 되어 기쁘다”고 밝혔다. 

Teledyne e2v는 최신 조립 기술과 IC 설계 지식을 활용해 주요 부품을 자체 제작한 기판 위에 장착한다. 또한 이 수준의 컴퓨팅 성능을 내는 데 필요한 일반적인 폼 팩터를 1000mm²까지 줄이면서도 프로세서의 고속 통신 성능을 유지한다. QLS1046-4GB는 2018년 4분기에 출시될 예정이며 항공우주 프로그램에서 채택하기 쉽도록 다양한 온도 등급 기준을 충족할 예정이다. 

토머스 길러메인(Thomas Guillemain) Teledyne e2v 디지털 프로세싱 솔루션 마케팅 및 사업 개발 부장은 “개발 및 출시에 걸리는 기간만큼이나 제품이 시판되는 기간도 우리 고객에게 중요할 수 있다는 점을 알고 있다”며 “때문에 Qormino® 모듈이 항공우주 및 군수 산업 기준을 사전에 충족하도록 하고 우리의 단종 관리 프로그램 SLiM™을 통해 이용할 수 있도록 했다”고 말했다. 

또한 길러메인 부장은 “항공우주와 군수 프로그램에서는 종종 프로젝트가 본격적으로 시작하기도 전에 프로세싱 솔루션이 단종되는 데 우리의 SLiM™ 프로그램은 15년 이상 제품 공급과 가격 조건을 보장한다”며 “이 프로그램은 수십 년간 Teledyne e2v가 제공해온 검증된 프로그램이다”고 덧붙였다. 

QLS1046-4GB는 Qormino® 제품군의 두 번째 제품으로 NXP의 T1040 프로세서와 4GB DDR4 램 기반으로 현재 시험을 통과하여 시판 중인 QT1040-4GB의 후속 제품이다. Qormino®는 이번 주 독일 뉘른베르크의 임베디드 월드(Embedded World)에 참가한 NXP의 부스(홀 4A, 220번 스탠드)에서 전시될 예정이다. 

Qormino® 제품군에 대한 자세한 정보는 관련 페이지에서 확인할 수 있다.